Stel een vraag
Met het formulier hier onder kunt u contact op nemen met boekwinkel Boekstra.
Salah, Khaled, El-Rouby, Alaa, Ismail, Yehea - Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits
De vraag gaat over de volgende titel:
| Afbeelding: |
|
|---|---|
| Schrijver: | Salah, Khaled, El-Rouby, Alaa, Ismail, Yehea |
| Titel: | Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits |
| ISBN: | 9783319076102 |
| Uitgever: | Springer International Publishing AG |
| Bijzonderheid: | 2014 192pp Gebonden |
| Prijs: |
€ 112,60
Gratis
|
| Meer info | Annotatie This book presents a wide-band and technology independent, SPICE-compatible RLC model for through-silicon vias (TSVs) in 3D integrated circuits. This model accounts for a variety of effects, including skin effect, depletion capacitance and nearby contact effects. Readers will benefit from in-depth c Flaptekst This book presents a wide-band and technology independent, SPICE-compatible RLC model for through-silicon vias (TSVs) in 3D integrated circuits. This model accounts for a variety of effects, including skin effect, depletion capacitance and nearby contact effects. Readers will benefit from in-depth coverage of concepts and technology such as 3D integration, Macro modeling, dimensional analysis and compact modeling, as well as closed form equations for the through silicon via parasitics. Concepts covered are demonstrated by using TSVs in applications such as a spiral inductor and inductive-based communication system and bandpass filtering. |
| Boek bekijken | |
Verzendkosten 1,75 euro per zending binnen Nederland, vanaf 19,90 euro GEEN verzendkosten binnen Nederland.
Verzendkosten België 3,95 euro per zending.
Bij bestellingen van 10 euro of minder zijn de verzendkosten hoger; zie vermelding bij het boek.
Speciale verzoeken? Meestal geen punt, vermeld ze in het veld opmerking.
De actuele levertijd kunt u vinden op onze website.
De verkoper zal binnen 1 werkdag contact met u opnemen om de koop verder af te handelen.